如果您是 PCB 设计新手，可能会被满目缭乱的 PCB术语搞得晕头转向。工程课程往往更加关注系统设计和半导体技术，而对PCB设计轻描淡写。系统设计和半导体技术确实至关重要，不过电路板是联系各领域的关键结构，因此很有必要了解相关基本术语。
鉴于此，我们为设计新手整理了如下PCB术语。希望您在了解基本术语后，能够更加轻松地与同事沟通，厘清印制电子设计和生产过程。PCB术语大致分为如下三个方面：
- 描述 PCB 物理结构的术语
- ECAD 软件中使用的术语
- PCB 生产术语
PCB术语
一些关键术语主要描述PCB的物理结构，也会出现在设计和生产环节。因此，新手应首先学习这类术语。
层：所有电路板都为分层结构，各层交错形成叠层结构。每层都包含蚀刻铜箔，可形成导体附于表面。
灌铜：PCB上填充铜的大块区域，其形状没有规律。
走线和传输线：二者可互换使用，尤其是对于先进的高速PCB。
信号层和平面层：信号层仅携带电信号，也可以是提供地线或电源的铜多边形。平面层为不携带任何信号的完整平面。
过孔：PCB上的小钻孔，允许一条走线在两层之间移动。
元件：PCB上的任何部件，包括电阻、连接器、集成电路等基本部件。组装元件时，可将其焊接于电路板表面（SMD元件），或借助焊接在电路板铜孔中的引线（THC元件）。
焊盘和孔：二者皆为元件组装点，也是焊料涂抹处。
丝网印制：印刷在PCB表面的文字和标识，包含元件外框、公司标志或部件编号、参考标号等信息，或有关制造、装配和常规使用的任何其他信息。
参考标号：向设计师和装配者说明元件在电路板上的组装位置。每个元件都有一个参考标号，这些标号可在ECAD软件的设计文件中查询。
阻焊层：PCB的最顶层，赋予电路板其特有颜色（通常是绿色）。
PCB布局可能相当复杂，使得这些特征难以分辨。如下为 PCB 布局的 CAD 图，标出了部分特征。
PCB设计术语
不同ECAD应用中使用的术语会略微不同，但一些术语在所有PCB设计应用中都是通用的。
原理图：类似于设计蓝图，显示元件之间的电气连接，以及元件与电源和地线的连接。
PCB布局：PCB物理结构，如以上的CAD图所示。
网络：电路板终端之间的电气连接，确定原理图中电气连接的起点和终点（如总线连接或点对点连接），之后会连接 PCB 布局上的走线。
原理图符号：通常为带有若干引脚的盒状，代表元件上的有效电气连接。一个引脚代表一处可在真实元件上进行的物理电气连接。
PCB封装：PCB封装显示元件上的焊盘或孔的排列，成为PCB布局中与走线进行电气连接的参照。
STEP文件：在机械建模程序和高级 PCB 设计应用中使用的一种3D模型格式。
库：PCB库包含组件模型，每个模型又包含一个符号、封装、仿真模型和STEP模型。
SPICE：通用模拟电路仿真器，用于集成电路设计和 PCB 设计。设计师需为其元件建立仿真模型，以便运行 SPICE 仿真功能。
PCB 生产术语
最后是设计师可能会遇到的PCB生产术语。
PCB制造：用分层材料建造裸板，包含裸板建造过程的所有环节。
PCB装配：在PCB裸板上安置和组装元件的过程。
FR-4：用于电路板设计和制造的一类材料，而非某种特定材料，层压材料阻燃性达NEMA-4级。
Gerber文件和ODB++文件：由PCB布局形成，用于生成制造过程中蚀刻PCB裸铜层所需的光绘机钢网。
网表：以人类可读格式确定PCB上的所有电气连接，用于验证可制造性检查期间的电气连接，并明确自动测试设备的测试标准。
取放机：一种自动装配设备，于焊接前在裸板上抓取和放置元件。
焊接：将元件固定在PCB上的三种可能工艺：手工焊接、选择性焊接和波峰焊接。
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