印刷电路板术语须知
如果您是 PCB 设计新手，可能会被满目缭乱的 PCB术语搞得晕头转向。工程课程往往更加关注系统设计和半导体技术，而对PCB设计轻描淡写。系统设计和半导体技术确实至关重要，不过电路板是联系各领域的关键结构，因此很有必要了解相关基本术语。 鉴于此，我们为设计新手整理了如下PCB术语。希望您在了解基本术语后，能够更加轻松地与同事沟通，厘清印制电子设计和生产过程。PCB术语大致分为如下三个方面： 描述 PCB 物理结构的术语 ECAD 软件中使用的术语 PCB 生产术语 PCB术语 一些关键术语主要描述PCB的物理结构，也会出现在设计和生产环节。因此，新手应首先学习这类术语。 层：所有电路板都为分层结构，各层交错形成叠层结构。每层都包含蚀刻铜箔，可形成导体附于表面。 灌铜：PCB上填充铜的大块区域，其形状没有规律。 走线和传输线：二者可互换使用，尤其是对于先进的高速PCB。 信号层和平面层：信号层仅携带电信号，也可以是提供地线或电源的铜多边形。平面层为不携带任何信号的完整平面。 过孔：PCB上的小钻孔，允许一条走线在两层之间移动。 元件：PCB上的任何部件，包括电阻、连接器、集成电路等基本部件。组装元件时，可将其焊接于电路板表面（SMD元件），或借助焊接在电路板铜孔中的引线（THC元件）。 焊盘和孔：二者皆为元件组装点，也是焊料涂抹处。 丝网印制：印刷在PCB表面的文字和标识，包含元件外框、公司标志或部件编号、参考标号等信息，或有关制造、装配和常规使用的任何其他信息。 参考标号：向设计师和装配者说明元件在电路板上的组装位置。每个元件都有一个参考标号，这些标号可在ECAD软件的设计文件中查询。 阻焊层：PCB的最顶层，赋予电路板其特有颜色（通常是绿色）。 PCB布局可能相当复杂，使得这些特征难以分辨。如下为 PCB 布局的 CAD 图，标出了部分特征。 PCB设计术语 不同ECAD应用中使用的术语会略微不同，但一些术语在所有PCB设计应用中都是通用的。 原理图：类似于设计蓝图，显示元件之间的电气连接，以及元件与电源和地线的连接。 PCB布局：PCB物理结构，如以上的CAD图所示。 网络：电路板终端之间的电气连接，确定原理图中电气连接的起点和终点（如总线连接或点对点连接），之后会连接 […]
Important Printed Circuit Board Terminology You Should Know
If you’re a new PCB designer, you’ll probably see a lot of printed circuit board terminology flying around, and it isn’t always clear what these terms mean. Engineering courses often lack a focus on PCB design in favor of a broader focus on systems design and semiconductors.